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產品介紹 / LED 薄化製程設備列表
自動CMP拋光機
型號:GSPP-810P

【說   明】 全自動晶圓單面CMP拋光設備,具備業界獨有的工作盤微調功能,以確保良好完工品質
   
【特   點】 工作軸各自獨立馬達增加製程穩定
  氣壓缸式加壓,可多段壓力設置
  盤面冷卻系統,增加製程品質
  PLC程序控制支援廠務監控(CIM)
  多重防護機制及盤面監測系統
  適用多種尺寸、各式晶片製程
  工作軸可移動功能,可提升Pad壽命

 

【應用範圍】

藍寶石
Sapphire
碳化矽
SiC
砷化鎵
GaAs

Silicon
氧化鋁
AlN
氧化鋅
ZnO
磷化物
GaP
 v  v

 

【適用尺寸】

2"   2.5"  3"  4"    5"   6" 
v     v   v     v    v  

 

 

【關鍵字】 自動CMP拋光機 / 自动CMP抛光机 / Automatic CMP Polishing Machine