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自動CMP拋光機
型號：GSPP-810P

【說   明】 全自動晶圓單面CMP拋光設備，具備業界獨有的工作盤微調功能，以確保良好完工品質
   
【特   點】 工作軸各自獨立馬達增加製程穩定
  氣壓缸式加壓，可多段壓力設置
  盤面冷卻系統，增加製程品質
  PLC程序控制支援廠務監控（CIM）
  多重防護機制及盤面監測系統
  適用多種尺寸、各式晶片製程
  工作軸可移動功能，可提升Pad壽命

 

【應用範圍】

藍寶石
Sapphire		 碳化矽
SiC		 砷化鎵
GaAs		 矽
Silicon		 氧化鋁
AlN		 氧化鋅
ZnO		 磷化物
GaP
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【適用尺寸】

2"   2.5"  3"  4"    5"   6" 
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【關鍵字】 自動CMP拋光機 / 自动CMP抛光机 / Automatic CMP Polishing Machine

 

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