四軸單面拋光設備，適合多片式與大尺寸晶圓加工；獨立控制各軸加工參數，大幅提升加工效率與完工品質優良性

針對大尺寸藍寶石（Sapphire）晶片表面薄化加工，提供全自動雙軸拋光加工設備，以load on load的方式進行全自動的拋光製程，速度最快、產量最多，並且同時適用多種製程的拋光加工設備．操作簡單，全程由PLC製程 控制，精度高、速度快、耗材成本低，人事成本亦可大幅下降

應用於晶片單面拋光設備，具備自動化盤面修整系統，可依製程需求，應對不同尺寸及材料加工

採用特殊轉軸設計，效率高，產出快，適用於雙面研磨及雙面拋光產品，設備規格客製化；目前提供24″、28″、32″、36″等規格