型号:
GSPP-810P
【说 明】 |
全自动晶圆单面CMP抛光设备,具备业界独有的工作盘微调功能,以确保良好完工品质 |
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【特 点】 |
工作轴各自独立马达增加制程稳定 |
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气压缸式加压,可多段压力设置 |
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盘面冷却系统,增加制程品质 |
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PLC程序控制支援厂务监控(CIM) |
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多重防护机制及盘面监测系统 |
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适用多种尺寸、各式晶片制程 |
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工作轴可移动功能,可提升Pad寿命 |
【应用范围】
蓝宝石
Sapphire |
碳化矽
SiC |
砷化镓
GaAs |
矽
Silicon |
氧化铝
AlN |
氧化锌
ZnO |
磷化物
GaP |
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【适用尺寸】
2" |
2.5" |
3" |
4" |
5" |
6" |
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【关键字】 |
自動CMP拋光機 / 自动CMP抛光机 / Automatic CMP Polishing Machine |
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