LED薄化制程 基板制程 LED薄化制程设备 基板制程设备 制程耗材

自动CMP抛光机 back

型号: GSPP-810P

【说   明】 全自动晶圆单面CMP抛光设备,具备业界独有的工作盘微调功能,以确保良好完工品质
   
【特   点】 工作轴各自独立马达增加制程稳定
  气压缸式加压,可多段压力设置
  盘面冷却系统,增加制程品质
  PLC程序控制支援厂务监控(CIM)
  多重防护机制及盘面监测系统
  适用多种尺寸、各式晶片制程
  工作轴可移动功能,可提升Pad寿命

                    

【应用范围】

蓝宝石
Sapphire
碳化矽
SiC
砷化镓
GaAs

Silicon
氧化铝
AlN
氧化锌
ZnO
磷化物
GaP
   v

 

【适用尺寸】

2"   2.5"  3"  4"    5"   6" 
v     v   v     v    v  

 
 

【关键字】 自動CMP拋光機 / 自动CMP抛光机 / Automatic CMP Polishing Machine

 

规格: